Pâtes thermiques

Nour parlons de processeur pas de HDD ni de SSD, ni de gros machins informes qu'il faut refroidir.
Un processeur a une surface de 2 x 2 cm environ et a un poli miroir, Idem pour le refroidisseur.
Mais même un poli miroir, vu au microscope, ressemble à des montagnes russes. Il s'agit donc de combler ces micro-fissures ou trous.
Donc pour un Processeur sur une carte mère ou un chip graphique sur une carte graphique, la pâte est beaucoup plus efficace qu'un pad.
Un SSD NVMe fait 80 mm de long et est composé de plusieurs puces en plastique, et donc le refroidisseur doit couvrir plusieurs puces.
Et les températures ne sont pas les mêmes.
Un CPU ou puce graphiques consomment 70 à 300 Watts qu'il faut évacuer rapidement, et sa température peut atteindre 100°, sur une surface de 4 cm2
Un NVMe comsomme 2 à 3 Watts et sa température ne dépasse pas 60 à 70 °, répartis sur une surface de 18 cm2 (22 x 80 mm).
Il est évident qu'un pad de 8 cm de long est plus pratique sur un NVMe, plutôt que de badigeonner sa surface de pâte.
Contrairement à ce que beaucoup pensent, il ne s'agit pas de mettre un tapis entre refroidisseur et puce, mias de combler des micro-trous. Là ou les surface métalliques sont en contact, il n'y a pas besoin de pâte. Un pad éliminerait le contact direct métal sur métal et le refroidissement serait moins efficace.
Ce n'est pas pour rien que Intel a abandonné le pad depuis longtemps. Tous les pros s'en plaignaient et le remplaçaient par de la pâte.
Je ne vois pas comment un pad peut s'introduire dans les micro-fissures et trous.